等离子清洗相关论文
等离子体清洗技术利用高能量等离子体的轰击被清洗表面,通过物理作用使得污染物从金属表面脱落,同时,电离气体产生的活性粒子会与......
通过对铝箔哑光面进行等离子清洗,考察了铝箔哑光面经过等离子清洗后对铝塑膜外层粘结性、冲深性、耐湿热性能等的影响.结果表明,......
邦定技术是实现芯片和封装基板之间互联的关键技术,文章介绍了邦定键合技术的基本形式,分析了镍钯金镀层厚度,镀层粗糙度和镀层清......
本文以SOP008L为例,通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验,工艺实验达到预期的效果,符合封装工艺的实际情况.研究结论对提......
本文简述了等离子清洗技术的原理和特性,阐述了ABS塑料使用等离子清洗技术代替铬酐粗化的试验和应用情况,表明采用等离子清洗技术......
《液晶与显示》报道:随着TFT—LCD电视屏幕尺寸不断扩大,目前TFT—LCD生产线玻璃基板尺寸已增大到近2m,促使制造技术不断革新。其......
Cu-Pb-Sn合金具有高强度、高塑性及良好的减摩性能,因此,被用于滑动轴承的轴承合金层。但是,随着军事及工业的发展,坦克、装甲车及......
等离子清洗工艺是应用于当代半导体、薄膜/厚膜电路等行业在元件封装前、芯片键合前的二次精密清洗工艺,清洗效果影响最终产品的质......
接触边缘钨选择化学汽相淀积损伤的表征＝Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎｏｆｅｎｃｒｏａｃｈｍｅｎｔｏｆｓｅｌｅｃ－ｔｉｖｅｃｈｅｍｉｃａｌｖａｐｏｒｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｏｆｔｕｎｇｓｔｅｎａｔｅｄｇｅｏｆｃｏｎｔａｃｔ［刊，英］／Ｃｏｌｇａｎ，Ｅ．Ｇ...
Characterization of enroachment of selec-tive chemical vapor deposition in ......
本文研究了在超高真空低温ＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）硅外延中，ＥＣＲ（ＥｌｅｃｔｒｏｎＣｙｃｌｏｔｒｏｎＲｅｓｏｎａｎｃｅ）微波等离子原位溅射清洗对外延层界面损伤的情况，实验表明，界面处引进的损伤是较严重的，它与衬底偏......
当今的封装工程师们正面临许多挑战,包括降低封装成本策略、成品率提高工艺过程以及错综复杂的无损伤处理、小尺寸器件如多芯片模......
等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有......
介绍了浸泡清洗、超声清洗和等离子清洗三种主要封装清洗的主要工作机理,及其在封装过程中的重要作用,通过对清洗前后集成电路静态......
汽车门板在制造工艺过程中,门板表面的颗粒污染物会降低产品质量,如果在蒙皮粘合前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。本文......
以实际应用为例，阐述了等离子清洗技术工作机理及优势特点，在洁净度要求很高的光电阴极辅件处理中等离子清洗技术的应用研究。......
多碱光电阴极Na2KSb（Cs）膜层的生长质量及阴极灵敏度与其阴极面板的表面活性、清洁度等紧密相关。阴极面板的传统清洗方法是利用酒石......
【正】技术应用交流,学术研究探讨平台《清洗世界》(原名《化学清洗》)由中国化工信息中心主办,中国石油和化学工业联合会主管,创......
等离子清洗机的主要原理是利用清洗时高能电子碰撞反应气体分子，使之离解或电离，利用产生的多种粒子轰击被清洗表面或与清洗表面发生......
微波介质陶瓷谐振器在无线通信基站中有广泛的应用,其品质因数（Q值）主要由材料的介质损耗和金属膜的电导损耗所决定的,传统丝印烧结......
当今的封装工程师们正面临许多挑战,包括降低封装成本策略、成品率提高工艺过程以及错综复杂的无损伤处理、小尺寸器件如多芯片模......
综述了等离子体产生的原理,小型等离子清洗/刻蚀机的特点,在各加工行业的应用,特别是在科研机构发挥了举足轻重的作用,包括等离子......
【正】印制线路板组件是组成电子整机最重要、最常用的部件和基础,要求具有复杂环境下高可靠的性能,因此在生产过程中必须对其进行......
金属转子流量计作为面积式流量计的一种,具有简单、直观、对介质条件要求低等特点,使其在高温高压、强腐蚀介质等恶劣流量测量环境......
通过工艺实验研究,分析了等离子清洗对航空典型铝合金材料硫酸阳极氧化膜层耐蚀性的影响,对等离子清洗后的阳极氧化膜层进行中性盐......
从等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等.从等离子处理前后表面能的变化......
(接上期)3.2设备和工艺在用氯化有机溶剂进行清洗的工艺中,广泛采用蒸汽除油法,因为其沸点低,并具有不可燃性.非氯化溶剂一般具有......
研究了等离子清洗工艺对特定芯片钝化膜形貌和电性能的影响规律,结果表明:等离子清洗会造成CC4069RH芯片表面聚酰亚胺钝化膜圈状起......
等离子清洗工艺具有效果明显、操作简单的优点,在电子封装(包括半导体封装、LED封装等)中得到了广泛的应用;基于加工成本考虑,LED......
等离子清洗工艺是半导体、薄膜厚膜电路、元器件封装前、芯片键合前等行业的精密清洗辅助工序,清洗效果的好坏会对最终产品质量的......
等离子清洗在半导体封装中越来越重要,不同激发机理的等离子存在一定的差异,通过分析直流电流等离子、射频等离子、微波等离子产生......
针对现有等离子体放电电源及其控制系统低效率和高成本的缺点,该文以串联谐振型高频高压电源为研究对象,对不同的控制模式进行研究......
由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响。研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩......
六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本......
采用DOE(实验设计)方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的......
一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊.引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性.在最近的研究中,我们调查了表面......
选用O2作为清洗气体，采用等离子清洗法替代有机溶剂清洗法清洗多层陶瓷外壳，以去除表面的颗粒及有机污染物，研究了清洗过程中功率和时......
详细的介绍了用正交试验优化刚挠板等离子清洗去钻污的工艺参数,并采用Minitab统计分析应用软件对正交试验的结果进行非线性回归分......
封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,在IC封装中,有约1/4器件失效与材料表面的污染物有关,如何解决封装过程中存在的微......
集成电路封装过程中,会产生各类污染物,包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等,其存在会降低产品质量。微波等离子清洗技术作为......
为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
