高导热材料相关论文
本文对退火态热解石墨(APG)的导热性及在APG/铝合金一体化构件中的散热效果进行了定量分析。首先通过试验测量了APG板与铜板、铝合金......
本文对退火态热解石墨(APG)的导热性及在雷达信处板中的散热效果进行了定量分析。首先通过试验测量了APG基板与常用金属基板的散热......
把理论基于 constructal, disc-to-point 热传导被最小化一个批评的点是坚定的 entransy 驱散率优化那散布高传导性的材料根据优化......
本文基于密度泛函理论及第一性原理,采用Materials Studio软件比较了LED常用界面材料导热胶中的填料SiC和Al-SiC的声子谱和能带结......
本文对AMS02 WAKE侧主散热板的暂态特性进行了热分析计算,结合导热仿生优化原理,对高导热材料的内嵌热管进行了优化布置。模拟结果......
基于构形理论,以导热过程中的(火积)耗散最小为优化目标,对三角形单元体"体一点"导热问题进行了研究。得到了传热效率最高的三角形......
对仿生优化思想应用于导热弱化的热设计过程进行了尝试,在高导热材料基质中应把低导热材料布置在温度梯度最大的位置,以达到最优的......
该文以填充高导热材料的方法为主,通过大量实验,进行新型导热胶粘剂的研制和开发。在环氧树脂中加入不同量的具有高导热系数的填料(氧......
根据周期热流法测试原理,结合理论分析和实验测定,设计并开发了一套测试和计算金属及其合金高导热材料热物性参数的装置和软件。利用......
Optimization of volume to point conduction problem based on a novel thermal conductivity discretizat
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作为专业的热流道注塑解决方案供应商,保科热流道科技有限公司《简称“保科”)推出了两款全新的喷嘴——SMVV和SMTB.这两款喷嘴特别适......
保科(Polyflow)热流道科技有限公司最新两款的喷嘴已开发成功,特别适合多腔与应用快速周期及颜色变化。保科的新喷嘴类型SMVV&SMTB配备......
对经典周期热流法进行了研究和改进,采用实验测试和数值仿真相结合的研究方法,设计开发了一套简单实用,数据可靠的高导热材料导热系数......
本文概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法。着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题最重要的是......
电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性,所以其所用材料的导热性及铜厚都较高。而随着电源设备的小型化、多功能化发展,高密度互......
近年来随着通讯设备的发展,内部结构集成化程度越来越高,对通讯设备压铸结构件的散热性能要求越来越高,尤其是对于5G通讯设备,功率......
文章通过对高导热材料制作的铝基板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高导热材料制作的特种印制板的批......
分别采用无压浸渗、气压浸渗、内氧化技术制备了高导热Al/SiC、Al/C、Cu/Al2O3复合材料。研究了增强相和界面对这三种复合材料的热......
针对飞行器高超声速飞行时严重的气动加热环境,提出疏导式热防护结构(TPS),为飞行器前缘提供热防护。采用有限元法和有限体积法,分......
航天领域的快速发展对热管理材料提出了更高的要求,根据实际应用开发的不同热控产品除导热率外,还对材料的密度、膨胀系数、耐温范围......
随着科技的迅猛发展,开发具有高效热传导和热耗散特性的材料已成为热管理体系的重要材料基础。高导热碳材料作为热管理材料而被广泛......
随着微电子技术特别是军用电子和微波器件的飞速发展,以及军用高功率密度器件和微波器件的使用,电子设备功率密度越来越大。因此对......