门控电源相关论文
集成电路指:通过一定的工艺步骤,在一小块载体上制作出组成电路的各种电子元器件,并根据电路设计,使用金属将元器件互联,然后封装,......
像增强器是夜视系统的核心部件,具有高增益特性,其主要作用是视觉辅助,通常工作在低照度环境下,在强光环境下像增强器会出现图像饱......
微光探测中的像增强器由光阴极、微通道板MCP（Micro channel plate）及荧光屏3部分组成。本文聚焦像增强器中的MCP电子清刷和光阴极门......
近年来,随着集成电路产业工艺技术的不断推进,芯片的电路规模日益扩大,内部复杂度逐渐提高,与之带来的功耗问题成为了芯片设计人员......
随着集成电路发展进入深亚微米，功耗问题日益突出。功耗问题带来了一系列不利影响，包括移动设备的应用、电路可靠性及能源问题等。低......
随着高性能微处理器进入多核多线程处理器设计时代,集成电路生产工艺发生翻天覆地的变革,传统的摩尔定律受到前所未有的挑战,功耗......
时序、面积和功耗是芯片设计中的重要因素，随着半导体工艺的进步，功耗因素在芯片设计中的关注度逐渐增高。业界已经有一套低功耗设计......
学位
目前,红外单光子的检测主要是采用工作在门控模式下的InGaAs雪崩光电二极管（APD）来实现的。现详细介绍了各类雪崩光电二极管的门控电......
为实现USB 3.0设备的单芯片应用,提出一种可配置的USB 3.0设备控制器架构和面向SoC集成的IP核设计方法。通过宏定义和寄存器IP配置......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
USB总线因其使用方便,速度快等特点,在外设接口中得到了广泛的应用。USB3.0的传输速度远快于USB2.0,而当今采用USB3.0接口的外设种......
随着集成电路制造技术的发展,芯片的速度和集成度不断提高,散热问题成为影响设计可靠性和封装成本的主要因素,所以低功耗设计已经......
随着集成电路工艺技术的不断发展,晶体管的特征尺寸不断缩小,芯片单位面积上集成的晶体管数目越来越多。当晶体管的特征尺寸减小到......
时序、面积和功耗是芯片设计中的重要因素,随着半导体工艺的进步,功耗因素在芯片设计中的关注度逐渐增高。业界已经有一套低功耗设......
