细间距相关论文
电子封装的快速发展,使CBGA（陶瓷焊球阵列封装）、PBGA（塑料焊球阵列封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）、0201、01005（封装尺寸）及各阻容元件......
电子封装基板尺寸不断减小,引脚数量不断增多,引脚线宽/引脚间距更加细小,为适应这种发展趋势,研究细间距专用无铅焊锡膏已成为焊......
电子元器件的小型化,PCB组装的高密度,对组装质量提出了新的要求.本文从缩短功能测试时间、降低维修成本等方面,简述PCB组装质量检......
需用层数少、装连密度高、设计简单、制造方便，已经用于便携电话中技术环境在变化除了电子元器件的极小片状化、半导体器件的微细间......
1.前言 自七十年代推出SMT技术以来,其工艺日趋成热,特别是随着芯片技术的高速发展,使用细间距多引脚的器件已成为一种潮流。七十......
ＮＥＣ开发了电气检查微细间距电极结构的ＭＣＭ (ＭｕｌｔｉＣｈｉｐＭｏｄｕｌｅ :多芯片组装 )、ＣＳＰ (ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ :芯片规模封装 )的基板和搭载器件连结部位的台式高速探针。本探针是在Ｘ Ｙ ......
新光电器工业公司开发出一种内引线间距为 14 8μｍ的超微细间距加压引线框架“ＱＦＰ 2 16”管脚产品。近年来 ,随着半导体微细化的进展 ,......
超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本......
在引线键合期间,工艺可靠性在整个的器件组装成本中扮演着一个重要角色。可靠性可以认为是引线键合机在规定条件和限定时间之内完......
DEK的ProFlow封闭式印刷头技术,在经过一段成功的测试期后,因其杰出的表现能满足复杂的大规模生产要求,为一家知名的电子解决方案......
【日经BP社报道】英特尔日本试制出了瞄准直接芯片贴装(DCA)的晶圆级封装
[Nikkei BP agency reported] Intel Japan trial produ......
一条全新的焊膏生产线于2001年2月在北京晶英免清洗助焊剂有限公司正式投产,生产IF9000系列免清洗焊膏。 /IF9006,IF9007焊膏是专......
0319808O 型圈的原子氧剥蚀效应实验研究[刊]/邵新杰//真空科学与技术.—2003,23(2).—136～139(L)通过对 O 型圈的原子氧暴露实验......
本文介绍了一种被证实能指导你完成机器特征和性能指标综合评价的方法。
This article presents a methodology that has been sh......
请下载后查看，本文暂不支持在线获取查看简介。
Please download to view, this article does not support online access to view......
正当人们希望SMT的尺寸需要继续减小时,于是便出现了引线间距为0.010in、0.015in、0.020in,中心距为0.025in的细间距表面安装封装......
当问及SMT用PCB时,我被统计数据搞糊涂了。例如,当我询问Herco公司技术部的Bob Herring先生:贵公司印制板用于SMT的占百分之几时,......
通过试验和数值模拟两种方法分析细间距器件SnAgCu焊点的热疲劳寿命。采用-55～125℃温度循环试验,发现SnAgCu焊点疲劳寿命约为1150......
虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90％的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间仍会保持.本文主要研究波峰焊接工艺,重......
POP作为新兴的3D高密度组装技术,在超薄、小型化智能手机中使用越来越广泛.但由于该技术本身存在的一些缺陷,其良品率一直是困扰业......
本文主要研究了细间距CSP(Chip Scale Packages)器件的组装工艺以及可靠性,包括不同焊盘类型、underfill的应用以及焊球成份等几个......
光板测试机的主要功能为检测并筛选出在生产过程中造成的开路、短路或漏电等电性能上有瑕疵的PCB.随着科技的飞速发展,PCB不断地向......
伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求.为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,有必要对焊膏......
本文简要介绍了表面贴装技术的发展,深入讨论了细间距、多引脚QFP器件组装的关键技术及其在雷达信号处理板装配中的应用。......
本文主要涉及SMD器件由于材料(PCB及细间距IC的质量)和细间距技术的各个分支(焊剂涂敷,SMD贴片和回焊)的不断改进,从IC发展到QFP,......
各种新兴测试技术中无夹具测试技术包括飞针测试、移动网络测试是近年来印制板的检测业推出的较好的解决高密度、细间距的检测设备......
主要介绍高密度化进程中,使周边引线型封装与阵列型有源元件及微型无源元件的细间距再流焊得以成功的重要因素,关键是焊膏与再流焊......
在印刷设备简陋的情况下，怎样进行细间距焊膏印刷，是目前重要解决的一个问题。一个办法就是通信训练有素的工程人员和操作人员对印刷......
该文研究了X-Y方向零收缩低温共烧陶(LTCC)瓷基板，用于倒装焊芯片组装。常规烧 结收缩LTCC基板内、外层导体浆料可直接用于零收缩LT......
第五讲印制电路板设计要求与可生产性rn(5)印制电路板局部定位标志rn在印制电路板上,针对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装......
适当的导通孔间距 Will a Via Fit in Between? 文章叙述细节距BGA在现实中应用，0.4 mm节距已属普遍，0.3 mm节距也出现。按IPC......
随着电子技术的飞速发展,电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展,而半导体器件与集成电路的封装也......
NEC开发了电气检查微细间距电极结构的MCM(Multi Chip Module：多芯片组装)、CSP(Chip Size Package：芯片规模封装)的基板和搭载器件......
QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.但由于QFN器件焊盘在底部,......
台阶空腔的键合形式逐渐广泛的应用到微波集成电路中，这种封装形式不同于原有电路的封装形式，需要开发满足台阶空腔内的细间距键合工......
随着技术的进步，对混合电路的集成度要求越来越高，芯片的功能不断增加，尺寸却越来越小，从而导致焊盘在整个芯片中所占的面积比率明显上......
由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm，细间距......
本文简要叙述影响细间距（间距≤0．635mm）器件贴装质量的主要因素。针对实际情况，经过试验，选择出适合的焊膏、印刷模板及温度曲线，提高了......
