直热法粉末烧结相关论文
随着科技的高速发展,航空航天,工业和电子行业都要求大功率的设备,集成度越来越高,这就对于电子封装材料的要求越来越高。金刚石/......
铜基复合材料因其优良的导电性、导热性、高强度和耐高温性能被广泛应用于集成电路的引线框架、电力机车的受电弓、电刷、触头材料......
为了制备强度高导电性能优异的铜基复合材料,以三元层状导电陶瓷Ti2SnC作为增强相,通过直热法粉末烧结技术制备Ti2SnC/Cu复合材料......
