微电子组装相关论文
微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中......
采用表面安装单片ＵＡＡ２０８０Ｔ研制的寻呼机射频电路模块，经电路调试，性能达到：传输速率为１２００ｓ－１，频道间隔２０～３０ｋＨｚ，灵敏度为－１２６ｄＢｍ，功率２．７ｍＡ（２Ｖ电压）。
The surface mount monoli......
本文通过对 Ｖ Ａ Ｘ９０００ 型系列计算机上多芯片模块（ Ｍ Ｃ Ｕ）所采用的针柱状散热器情况介绍，反映了散热器的合理选择和制造工艺对散热器的影响以及......
南京电子技术研究所（NRIET）是我国电子系统工程领域中历史悠久、研发力量雄厚的大型综合性电子技术研究所。
Nanjing Institute of ......
本文针对微电子技术中的焊接可靠性与电子产品的寿命和经济效益的直接影响,综述了钎焊在微电子技术中的应用及微电子组装技术中钎......
结合激光软钎焊技术的特点，研制了真空／控制气氛无钎剂激光软钎焊系统，以便利用激光软钎焊的优点，进行真空／控制气氛下激光非接触加热的......
中国计算机学会１９９４年学术活动计划（增补）本十ＩＪ１９９４年第１期已刊载了中国计算机学会活动计划，现将中国计算机学会有关专委增Ｗ的７项计划补充如下．１１９９４全国......
一、计算机学科所面临的形势计算机学科所面临的形势是计算机高度集成化、网络化、多媒体化以及整个社会的高度信息化。这就给计算......
大面积混合电路(以下简称 LAH)是一种充分验证了的微电子组装概念,这种概念是把常规的混合电路技术发展到高一级即组件级的组装水......
一、序言 微电子组装技术的推广是组装技术的一次革命。它与LSI、VLSI技术相辅相成,互为补充,平行发展,以满足目前对电子设备小型......
引言为了实现电子设备的微小型化、高性能、高速度和高可靠性,70年代以来微电子组装技术得到了很大的发展。机载电子设备对体积、......
一、电子设备结构设计的领域在讨论电子设备结构设计研究的领域时,首先应讨论人们并不大关心但确实是各持己见、各行其是的问题。......
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本文简要地介绍航空机载电子行业制造技术中较为突出的四个问题,即印制电路板技术、表面安装技术、微电子组装技术和防护工艺。文......
当前,新技术革命正在兴起,电子工业作为领航工业在我国正方兴未艾地迅猛发展。不论在军事领域、各工业生产部门,还是在人民日常生......
在微电子组装技术(指高密度表面组装技术)中,芯片载体已经成了不可缺少的基础元件之一。早在1977年美国就制订了芯片载体的JEDEC......
前言微型化、薄型化和轻量化是现代电子产品的发展方向之一。随着组装密度的增大和精度要求的提高,微电子组装技术中的可靠性问题......
笔者参加了1985年5月20～22日在美国华盛顿召开的第35届电子元件会议,并在会上宣读了题为“密封载体-多层厚膜基板微电子组装组件”......
1.什么是表面安装技术 70年代后期,由于微电子组装技术的发展,芯片找体、电阻芯片、电容芯片、片状晶体管与印制板高密度组装得到......
微电子组装(MICROEL—ECTRONIC PACKA GING)是六十年代末期发展起来的一门新兴电子组装技术,亦称高密度组装,是微电子学一个分支,......
特约纪念文章充满艰辛的攀登…………………………………………………………一一…I.巫向东寻思足迹……………………………………......
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本文对宽禁带半导体GaN微波器件的特性作了简单介绍，通过与Si、GaAs器件相关特性的比较，GaN微波器件在截止频带、击穿场强和热稳......
随着电子组装的高速发展,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程.本文综合分析本构方程和焊点......
就应力—应变场有限元数值模拟在微电子组装焊点可靠性研究中的应用进行了综述。并展望了力学响应场数值模拟在电子组装可靠性设计......
微电子制造工程为综合性边缘学科，它包含了机械、微电子学、精密控制、精密激光加工技术、微电子组装和封装技术、集成电路制造技术......
5月14日至15日，中国SMT微电子组装制造展示研讨会在东莞召开，会议展示了一条完整的SMT生产线，其中，MYDATA提供了生产线中核心设备-MY10......
文章介绍了桂林电子工业学院微电子组装(SMT)与封装专业方向的发展历史和采用双语教学的目的和意义，以及所采用教材的选取、教学的......
焊点表面三维重构是微电子组装质量检测与控制技术发展的重点研究内容之一,在基于SFS原理的微电子组装焊点表面三维重构方法中,由......
随着电子组装技术的发展和人们对环境日益关注,研制和开发无毒高性能的无铅钎料替代传统的Sn-Pb钎料成为热点.本文综述了无铅钎料......
引言３Ｄ是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术，又称为立体微电子封装技术。各类ＳＭＤ（表面贴装器件）的日益微小型化，引线的细线及窄间距......
电子技术发展至今，限制电子器件性能提高的关键因素已不是芯片本身的制作，而是互连，封装技术。一种先进的互连，封装技术－多芯片组件已崭......
摘要：随着经济和科技的发展，微电子组装水平也在飞速进步，而作为其中重要的焊接工艺的共晶焊接占有重要的地位，对其探讨也具有非常重要......
概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联，以及美国喷气推进实验室（JPL）／国家航空和航天管理局（NASA）的......
参赛单位中国电子科技集团公司第二研究所企业简介中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,专业从事电子制造装备研制工作,在......
电子技术、计算机技术的发展已渗透到各个技术领域,然而优秀的设计必须要有先进的工艺和可靠的元器件及材料来保证。通过对毕业生......
焊点表面三维重建是微组装质量三维检测与控制技术的重点研究内容之一.焊点图像中存在的高亮区,使得微电子组装焊点表面三维重建成......
介绍了微波器件ＭＰＴ（微电子组装）技术的发展过程和芯片互连技术，多层基板技术，三维垂直互连技术和管壳及散热技术等主要关键技术。......
就应力—应变场有限元数值模拟在微电子组装焊点可靠性研究中的应用进行了综述。并展望了力学响应场数值模拟在电子组装可靠性设计......
导电胶作为微电子封装行业中使用的无铅连接材料的一种,近年来得到了广泛的重视.介绍了导电胶的组成、分类、导电机理、可靠性等方......
微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自......
表面安装技术（ＳＭＴ）是一种当今正在迅猛发展的先进电子组装技术。本文描述了ＳＭＴ的发展简史，以及该技术在当前国内外的发展概况。......
