导电粘合剂相关论文
随着电子工业的发展,导电粘合剂的应用也日益广泛。目前国内外使用的导电粘合剂主要是以银粉为填料、合成树脂为粘合剂的复合型导......
板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线......
你也许会问,随着2000年的来临,挠性印刷电路工业发展上有什么新的动向?在20世纪50年代中期开始商品化,从一开始就在象人造卫星、......
日本松下电器公司已开发出了一种比焊锡温度低得多的且能有效连接部件的高密度封装技术。这种封装技术采用了不含pb和VOC(挥发性......
电火花加工用的石墨电极损坏后,可用导电粘合剂进行修复。据国外报导,用Eccobond填银环氧树脂粘合剂,把石墨块与损坏的电极粘合在......
埋置无线电路印制板在网络时代,远距离传输需要光电线路,而近距离用户是无线网络。在无线电路这个平台也需要宽带化和高速化,相应......
本文简要阐述COB的结构、性能、特点及应用。
This article briefly describes the structure, performance, characteristics an......
自古以来,银就是人们心目中的珍品。它闪耀着月亮般的光辉,淡装素裹,非常惹人喜爱。早在4000多年前,我国人民便发现了银。世界上最......
铝粉是将纯铝熔融雾化，或将纯铝片和少量润滑剂经压碎成极细鳞片状粉末，再经抛光而成的。它的用途十分广泛，多用干颜料、油墨油漆、烟......
本文介绍一种集成电路器件用的保护罩。这种保护罩可以卡在扁平式集成电路器件上,使两边的引出线短路,从而防止集成电路器件在运......
在电池活性物质中掺入导电粘合剂后做成电极，进行恒电流放充电，得到的电容量能直接评价活性物质的电性能。已对ＭｎＯ〈，２〉、Ｎｉ（ＯＨ）〈，２〉、Ａｇ〈，２〉Ｏ、ＡｇＮｉＯ〈......
在前期建立了基于酸酐/环氧基团的交替开环制备超支化聚酯的方法基础之上,为了探索超支化聚酯纳米材料领域的应用,本论文开展了三......
光子晶体的概念被提出以后，由于它所具有的可调控光场分布的奇异特性和巨大的应用前景，在理论及实验方面均受到了人们的广泛关注和深......
<正> 位于东京的日本焊接公司开发出并已开始市场销售两种新型的导电性粘合剂,其中一个品种比常规的同类产品更轻并且粘接性能好三......
许多重要的电子行业都要用到导电粘合剂。目前高性能的导电产品是将大量的金、银等贵金属粉末加入到环氧体系而制成，所采用的环氧固......
介绍了导电性高分子粘合剂的合成方法,还介绍了在常规的CMC、HPMC、PTFE混合粘合剂中加入20%～30%(wt)导电高分子粘合剂制作泡沫镍电......
随着电子技术的迅猛发展，微电子产品正逐步向微型化、环保化和集成化等方向发展，新型导电粘合剂正替代传统焊接封装方式而广泛应用。......
埋置无线电路印制板；提高印制电路性能的表面处理剂；以铝导体进行线路印刷的新技术；使用硅油墨印刷的挠性电路；用新导电粘合剂代替焊接......
<正> 图1所示为加入微细银片的进口双组合环氧树脂导电粘合剂,使用时将含银片的环氧树脂与硬化剂按1:1混合使用。适用于大多数塑料......
以封闭型预聚体和含羟基预聚体为主要原料制备得单组分聚氨酯（PU）胶粘剂。初步研究了几种封闭剂对异氰酸酯基团的封闭率及对所制成单......
<正> 随着电子工业的发展,要求电子元件,部件的性能和规格非常严格,有时导电粘合剂不符合要求规格,而且价格贵,需要量增加不大;但......
利用差分法对导电粘合剂中导电颗粒的属性(包括导电颗粒的形状、大小等)对导电粘合剂电导的影响进行了计算.在交流信号下,导电粘合......
本文研究了以石墨、银粉为导电填料的环氧树脂／咪唑类导电粘合剂；通过固化剂改性，以银粉为主要导电填料，石墨为辅助导电填料，制得一种性......
<正> 粘合剂在现代电子产品中的应用越来越广泛,从材料、元器件到整机,在金属和半导体、金属和陶瓷以及金属和金属等的连接中,都要......
