塑封料相关论文
本文对通过邻甲酚醛环氧树脂合成的研究，为该树脂生产提供了基础数据，可以解决国内电子塑封用高性能树脂的急需。 本文首先使用......
本文综述了国内外近年来在绿色环保塑封料研究与开发领域内的最新进展。着重阐述了苯酚-芳烷基型酚醛树脂固化剂、环氧树脂以......
本文介绍酚醛树脂在电子材料中的应用情况以及电子工业新发展对酚醛树脂新的性能要求，论述了酚醛树脂的优缺点及改性研究情况，并......
本文简单介绍了半导体电子封装的发展概况,介绍了电子封装的功能和重要地位.文章分析了环氧塑封料作为封装材料主要原因,着重介绍......
研制了电子塑封料用线性高邻位热塑性酚醛环氧树脂，对影响反应的各种因素进行了探索，得到了制备线性塑塑性酚醛环氧树脂的最佳工艺条......
利用X—RAY光电子能谱仪对125°下，通电15kV，96h后负极一端出现白色物质的塑封电容器进行分析。对比分析性氧化铝结发现，负极一端......
本文对环氧树脂在半导体，尤其是集成电路封装中的应用进行了介绍，同时对目前国外各种改性环氧树脂以及塑封料中所用二氧化硅的合成等......
中国华晶电子集团公司主要从事集成电路和分立器件两大类产品的科研开发和商品生产。华晶牌产品广泛用于影视音响、通讯设备。仪器......
本文分析了单注塑封装模式中塑封成形缺陷产生的原因，并针对各种缺陷提出了相应的解决方案。......
综述了近年来国内外在环境友好型无卤、无锑、无磷环氧树脂复合物研究与开发方面的最新进展情况.重点介绍了复合物的研究情况.并指......
在集成电路封装过程中，L（T）QFP／PQFP系列产品在胶体四角进浇口、排气槽位置的崩角问题已直接影响到封装成品率和产品可靠性。本文展现......
塑料封装具有成本低、体积小、质量轻和密度高等优点,在功率器件封装中应用广泛,但塑封封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题,其......
综述了芯片封装用结构材料的现状及市场需求。展望了该材料的今后发展趋势。...
问：2011年1月18日,中国国家主席胡锦涛抵达华盛顿访美时,以＂人物篇＂命名的新一期中国国家形象广告开始在美国时报广场的大屏幕上高频......
根据2012第十届中国半导体封装测试技术市场年会发布的《2011年度中国半导体塑封料调研报告》及《2011年度江苏省半导体塑封料调研......
在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透.本文主要是通过试验对与湿度......
综述了近年来国内外在环境友好型无卤、无锑、无磷环氧树脂复合物(epoxy-resin compound)研究与开发方面的最新进展.重点介绍了苯......
为了适应人们对绿色环境的渴求和市场的发展，本文主要从阻燃剂的改进这一角度来研究绿色环保塑封料(EMC)。重点是从传统阻燃剂的阻......
汉高华威电子有限公司新建的电子塑封料厂日前在连云港正式运营。新厂房包括行政和生产区，占地1.5万平方米，这将使汉高华威电子塑封......
众所周知,塑封时产生的压力会引起芯片带隙基准电压一定的漂移,并且这种漂移与塑封料和工艺有密切关系,尤其是经历高温吸潮后这种......
本文介绍了分立IGBT和二极管的结和塑封料（MC）之间温度差异的总体相关性。我们以引线架背面为基准,通过分立功率器件的相关参数说明......
深圳科鼎创业公司近期推出新产品——高纯超细二氧化硅微粉，纯度达到99．86％，粒径达到0．4μm，具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高导效率......
高性能化工新材料及其应用（五）几种电子化工材料（上）刘锡洹周国芳（无锡化工研究设计院，无锡２１４０３１）（原化工部科技司，北京１０００２３）１概述电子工业是近２０年来发展......
研制了电子塑封料用线性高邻位热塑性酚醛环氧树脂 ,对影响反应的各种因素进行了探索 ,得到了制备线性热塑性酚醛环氧树脂的最佳工......
期刊
通过多年的塑封TO-220、TO-263封装的功率型器件的生产实践,我们发现器件的失效模式多与两个问题相关。一是粘片工艺的控制,二是塑......
随着全球环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高,传统的环氧树脂塑封料(EpoxyMoldingCompou......
本文对国内外塑封料行业的发展、塑封料对邻甲酚醛环氧树脂的技术要求及邻甲酚醛环氧树脂的结构性能进行了简要的介绍。并介绍了国......
塑封料的成分复杂,其中的添加剂含量占比很低却对塑封料的一些重要特性有着关键性的影响。作者在其项目研究中发现,适度地优化添加......
综述了"十五"期间我国为集成电路、印刷电路板和平板显示产业配套的电子化学品的现状,以及这3个领域在"十一五"期间的发展趋势和发......
文章研究了TO系列塑料封装功率器件产品产生离层的原因。同时，研究了TO系列塑料封装功率器件产品在上芯、压焊、塑封工序中的原材料......
<正>本文主要对半导体元器件引线框架封装工艺及封装材料对元器件分层的影响进行研究与说明。文章通过分析如何改善封装材料、改善......
<正>中国半导体产业经过多年的发展,已初步形成了设计、芯片制造及封装测试三业并存、相互协调发展格局。国内从事电子封装生产、......
中国半导体材料经过40多年的研究与开发,已具备了相当的基础,特别是在改革开放以后,中国半导体材料获得明显的发展,除满足国内市场......
本文以国内电子封装产业中绿色环保型环氧塑封料的使用情况为背景，通过对其可靠性和工艺成型性的深入分析，结合具体实例的比较，总结出......
内部芯片破裂会导致SOT产品功能性失效的问题，长期以来该问题的研究方向始终集中在前道的工艺生产上而不能被彻底解决。最新研究发......
针对塑封电子器件在运输和储存过程中存在的失效问题,研究了塑封电子器件分别浸泡在60℃和80℃的去离子水和5%(质量分数)NaCl溶液......
