低介电损耗相关论文
介绍了活性酯与环氧树脂的反应机理,综述了含有不同骨架结构的活性酯的合成和对环氧固化物性能的影响,及其用作电子封装环氧固化剂降......
超声波电机是基于压电陶瓷的超声波频率振动实现驱动的新型电机。基于Pb(Mn1/3Sb2/3)O3-Pb(Zr,Ti)O3(PMS-PZT)系列的压电陶瓷同时具有......
以4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘酮-1-酮(DHPZ)、双酚AF(6F-BPA)、五氟苯乙烯(FSt)和十氟联苯(DFBP)为原料,通过溶液缩聚反应合成了......
随着通信的发展,如今已经进入5G通信时代,在5G通信领域,以有机聚合物为基体,微波介质陶瓷为填料所制备的微波介质复合材料用于基站......
通过原位聚合,将胺基化改性碳包四氧化三铁(Fe3O4@C-NH2)纳米粒子引入到聚酰亚胺基体中,制备得到一种新颖的、介电性能增强的四氧......
现代移动通讯技术高频化要求相应的微波介质陶瓷必须具有低的介电常数,探索新型低介低损材料对于现代移动通讯的发展具有极其重要的......
随着5G移动通信和物联网的发展,通讯频率迈入高频时代,通讯速度要求越来越快,传输损耗要求尽可能小。为满足高频高速、电子小型化......
CaCu3Ti4O12(简称CCTO)基介电陶瓷凭借高介电常数和高热稳定性等优异性能在电子元器件小型化和储能方面具有巨大应用潜力,并成为电介......
具有高介电常数的新型介电材料在信息技术、微电子、电力工程、国防科技等领域具有重要的应用前景。这就要求材料不仅具有高的介电......
近年来液晶在微波通信器件上的研究发展迅速,而液晶材料的介电损耗成为制约其发展的主要因素。异硫氰三联苯类化合物是一种结构稳......
近年来通讯设备也在不断地进步。为了满足更高的通讯质量,高频低损耗的电路板应运而生,因此,对覆铜板基材的介电性能要求更高。本......
高温陶瓷电容器(HTCC)在红外探测器、深井钻井和自动化行业是最重要的电子元件之一。近年来,钛酸钡(BaTiO3,BT)等钙钛矿介电陶......
5G时代的来临,推动了服务器与通讯设备的更新换代和大量应用,对低介电常数和低介电损耗的覆铜板的可靠性和性价比都提出了更高的要......
本文从低介电损耗、细晶A12O3陶瓷的材料性能及其封接件焊接性能、疲劳可靠性、高温Mo-Mn金属机理四个方面,综合介绍了细晶Al2O3陶......
Composition dependence of phase structure and electrical properties of(1-y)Bi1-xNdxFeO3-yBiScO3 cera
In this work, we have studied a new lead-free ceramic of(1-y)Bi1-xNdxFeO3-yBiScO3(0.05≤x≤0.15 and 0.05≤y≤0.15) prepared ......
温岭市科技局引进新材料项目“高性能聚酰亚胺薄膜”落地。该项目属于浙商回归项目,主导产品为聚酰亚胺薄膜,具有耐高温、高强度、......
高介电常数(high-k)树脂基复合材料(RMCs)以其良好的加工性能、突出的机械性能及优异的介电性能受到人们的广泛关注和重视,显示......
通过溶液共混的方法制备了热还原氧化石墨烯(TRG)/热塑性聚氨酯(TPU)介电弹性体复合材料,这种材料具有高介电常数(k),低介电损耗......
本文通过开环聚合方法成功将聚己内酯(PCL)接枝到纳米钛酸钡粒子表面,并使改性后的纳米粒子(BT-g-PCL NPs)均匀分散在环氧树脂......
巨介电材料由于在电子元件小型化以及大容量电容器方面的潜在应用价值而广受关注,其中TiO2基巨介电材料因为在较宽温区间和较大......
随着通信技术不断向着高频波段发展,以酚醛树脂和环氧树脂为基材的印制电路板(PCB)因其介电性能无法满足信号高速、低损耗传输而面......
综述了第五代(5G)移动通讯技术用低介电高分子材料的最新研究与应用进展。从5G高频信号传输对高分子材料的性能需求、低介电常数(l......
聚酰亚胺(PI)广泛应用于电子集成电路的绝缘材料领域。随着电子通信行业的不断更新换代,信号传输频率逐渐往高频发展(例如5G通讯),......
科技的进步伴随着通讯设备的发展,广泛的提升了各种高频电子设备的需求量。为满足高频讯号传输、高频低损耗的需求,各种低介电常数......
将单端氨基化聚乙二醇(PEG-NH2)接枝的石墨烯填充到聚偏氟乙烯(PVDF)基体中,通过溶液法制备了PEG@graphene/PVDF纳米复合材料,并借......
以硼铝硅酸盐玻璃为基础玻璃体系,制备了低介电封接玻璃,并采用拉曼光谱、热膨胀测试、介电性能测试等方法表征了Al2O3质量分数的......
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有机硅树脂具有耐高低温、耐气候老化、憎水防潮、高绝缘强度、低介电损耗、耐电弧、耐辐照等优良性能。本文简述了有机硅树脂的性......
在对低介电损耗的陶瓷材料进行微波烧结时,使用混合加热技术是十分有效的.但是作为最常使用的预加热体材料SiC会随着使用次数的增......
高频介质陶瓷材料的应用越来越广泛,对它们的研究也越来越深入.在种类众多的高频介质陶瓷材料中,该论文选取MgO-SiO-TiO系介质材料......
合成一种新型树枝状结构的超支化金属酞菁( ZnPc),采用介电谱和差示扫描量热法研究其介电特性及热稳定性.超支化金属酞菁显示出极......
随着社会科技的迅速发展,电子行业对巨介电陶瓷材料的要求越来越高。通过一些研究者的努力许多巨介电陶瓷材料已经被开发研究。然......
针对CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷的巨介电性起源存在较大争议的情况,以少量MnO2取代CCTO中CuO或TiO2、采用固相反应法烧结制备名义成分为C......
合成一种新型树枝状结构的超支化金属酞菁(ZnPc),采用介电谱和差示扫描量热法研究其介电特性及热稳定性.超支化金属酞菁显示出极优异......
首先利用化学工艺制备出烧结助剂Y2O3均匀混合的AlN粉体及BN均匀包覆AlN的复合粉体。利用无压烧结制备出AlN陶瓷及BN—AlN基复相陶......
The structural and electrical properties of lead free Sr1xLax(Ti0.5 Fe0.5)O3(SLTFO) prepared by standard solid state rea......
6月初,温岭市科技局引进新材料项目“高性能聚酰亚胺薄膜”回温岭落地,该项目属于浙商回归项目,主导产品为聚酰亚胺薄膜,具有耐高温、......
文章介绍了马来酰亚胺与三嗪环改性的酚醛树脂通过MICHAEL加成反应形成的新型热固性树脂。这种新型热固性树脂与环氧树脂一起形成......
科技的进步伴随着通讯设备的发展,广泛的提升了各种高频电子设备的需求量。其中为满足高频讯号传输、高频低损耗的需求,各种低介电......
以硼铝硅酸盐玻璃为基础玻璃体系,制备了低介电封接玻璃,并采用拉曼光谱、热膨胀测试、介电性能测试等方法表征了Al2O3质量分数的......
本文将1000 ppm的MgO烧结添加剂以镁盐的形式均匀加入到超细Al2O3粉中,采用两次烧结方法,制备出剩余气孔率接近零,晶粒尺寸在3μm~......
高介电常数,低介电损耗,优良的介电常数温度及频率稳定性介质材料的开发与研制是实现电子器件高速化、小型化、集成化的先决条件。......