本文通过对应用于航天器的PCB(PrintedCircuitBoard)电路板进行热分布分析,借助Ideas/TMG软件对PCB进行建模,研究了辐射在PCB散热......

　　随着高密集化电子元器件、大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了埋嵌铜块PCB制造技术.利用铜块的高导热......

当今电子产品的体积越来越小,器件布局越来越密,元器件功率的提高致使PCB内部热量急剧上升。针对性的解决散热问题中,局部嵌铜块的......