德州仪器RFID硅芯片技术

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德州仪器(TI)推出获得EPCglobal IncTM认证的第二代(Gen2)超高频(UHF)硅芯片技术,该高级硅芯片设计据称可显著提高标签性能,从而增强零售供应链商品的识别速度与可见性。TI以三种形式为内嵌、标签与包装制造商提供Gen2硅芯片:一是裸片晶圆,以支持多种组装工艺;二是经过处理的晶 Texas Instruments Introduces EPCglobal IncTM-Certified Gen2 UHF Silicon Technology, Which Allegedly Improves Label Performance and Enhances Identification of Retail Supply Chain Products Visibility. TI offers Gen2 silicon chips for embedded, tag and package manufacturers in three forms: First, die wafers to support multiple assembly processes; second, processed crystals
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