冷却速度对弹簧钢脱碳及拉伸性能的影响

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采用光学显微镜研究了不同冷却速度下弹簧钢的脱碳规律以及在不同冷却速度下对弹簧钢性能影响,并对脱碳产生的机理进行了分析.结果 表明:随着冷却速度的增加,C的扩散能力降低,对试样表面的全脱碳具有抑制作用,减缓铁素体析出,减少全脱碳的产生.同时,随着冷速的增加,试样在两相区的停留时间减少,先共析铁索体减少,造成弹簧钢抗拉强度提高,断面收缩率降低.
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以DP980高强钢板带材为例,研究其激光拼焊过程中的残余应力、焊接变形与焊接工艺参数的关系,用热-力耦合的方法模拟带钢激光焊接过程,通过试验验证了模型的可信度.最后设置不同工况,分析焊接工艺参数对其残余应力及变形的影响.结果 表明:焊接残余应力与变形随着焊接速度的增大有减小的趋势,焊接速度在2.0~3.0 m/min时,焊接残余应力与变形量较小.焊接残余应力与变形随焦点位置的下降而略有增大,但其变化幅度较小.退火的加入有利于减小焊接残余应力,高强薄板带焊接时退火电流在80~100A时,残余应力减小最显著.
为克服陶瓷材料脆性大的缺点,采用自蔓延高温合成法(SHS)实现(TiC-TiB2)-Ni复合陶瓷的制备及其与Ti板的同步扩散连接,中间采用TiAl过渡层.采用扫描电镜(SEM)对试样连接界面和剪切断口的形貌进行了观察,采用硬度和剪切强度对连接界面的力学性能进行表征.试验结果表明,以TiAl金属化合物作为过渡层,可以使(TiC-TiB2)-Ni复合陶瓷与Ti板产生有效连接,连接层的宽度约为1100 μm.TiAl金属化合物的存在使得连接界面的硬度过渡较为平缓.在1500A电流和60MPa辅助压力下,连接接头
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利用SLM技术制备CuSn10合金试样,研究了SLM工艺参数对试样致密度的影响,以及热处理对CuSn10合金微观组织和力学性能的影响.结果 表明:当激光功率为195W、扫描速度为550mm/s、扫描间距为0.08 mm、层厚为0.02 mm时,CuSn10合金试样的致密度达到99.8%;SLM成形试样的显微组织包括α-Cu相、亚稳相β\'(Cu13.7Sn)和微量的δ相(Cu41Sn11).SLM成形试样经过热处理后,亚稳相β\'相受热扩散分解,微观组织更加均匀,最终组织由α-Cu相和微量δ相构成
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