射频元件去嵌入测试和等效电路建模研究

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印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)工作频率及其谐波频率越来越高,导致现代消费类终端电子类产品的电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)问题严重,直接影响到产品的上市时间。为了在产品设计阶段就规避EMC风险,业界对射频元件的准确电磁建模有巨大需求。元件厂商提供的元件等效电路模型在频率和精度方面十分有限,无法满足EMC仿真建模需求。随着射频元件模型越来越复杂,对其测试精度以及建模精度都提出了更为艰巨的挑战。因此如何更精确地对射频元件进行测试,得到其散射参量(S参数),并据此对其进行准确建模是提高电路设计成功率和保证产品可靠性的重要环节。针对实际工程中射频元件去嵌入测试和建模中遇到的问题,本文与通信厂商合作,从理论分析、电磁仿真、实验测量三个方面进行了详细研究,主要研究包括以下几个方面:1、对工程上常用的去嵌入算法的原理进行了总结,包含直通-反射-延时线(Thru-ReflectLine,TRL)和夹具自动移除(Automatic Fixture Removal,AFR),进一步地,对不同物理结构的夹具、不同的去嵌入算法的精度进行了比较。2、对PCB板材的介电常数(Dielectric Constant,DK)提取方法进行了研究,并同过仿真验证了该方法的有效性。然后制备PCB电路验证了该方法可以准确提取PCB板材的介电常数。该方法可以有效地提升PCB电路的仿真精度,减少PCB制造过程中无法精确控制介电常数所导致的射频建模误差,提高了仿真和测试的一致性。3、提出了一种半解析的去嵌入算法,该算法把时域截取和频域信号流图相结合,可以精确去除非对称夹具对双端口待测器件(Device Under Test,DUT)S参数结果的影响。该算法弥补了现有算法要求夹具具有对称性的不足,且其实现过程简单,无需求得夹具的所有S参数即可直接得到DUT的S参数。该去嵌入方法具有很大的工程应用价值。4、针对终端电子类产品中最常用的射频元件:表贴元件(Surface-Mounted Device,SMD)中的电容和电感,结合第二点和第三点中研发的PCB板材介电常数提取和去嵌入算法,建立了等效电路模型并进行了优化。经国内通信厂商验证,所建立的模型在精度和频率方面,极大地超过元件厂商提供的模型。基于等效模型编写了Python软件,实现射频元件参数的自动化提取和建模。在校企合作项目中,该软件的精度得到某通信厂商的验证,并应用在多个落地项目上,获得好评。
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