降膜式脱挥器具有结构易设计、动力消耗小、物料处理效率高,且物料在降膜内构件上成膜流动时表面更新速率快、热质传递效率高等优点,作为一种高效加工设备在材料化工生产实践中具有巨大的潜在应用价值。在许多脱挥操作中,挥发份在减压的环境中通过气泡扩散运动至气液界面后逸出,体系中物料流动与气泡运动相互影响。如缩聚体系,小分子副产物以气泡形式脱除聚合体系的脱挥过程决定了聚合反应效率和产品质量。气泡在降膜流动过程中会出现生长、运动、聚并、破裂以及逸出等多种行为,其动力学行为特点对最终的整个脱挥器的脱挥效率以及传质传热效果起着决定作用。探索减压环境下的黏性流体降膜流动特性及气泡运动行为可为对阐明缩聚体系脱挥机理和高效脱挥反应器设计提供理论指导与技术支撑。本文利用计算流体力学（CFD）数值模拟技术研究了黏性流体沿一种凹形壁面垂直降膜流动的特性及气泡运动行为。采用流体体积（VOF）法对气液两相界面进行追踪,在考察不同流场环境压力对流体降膜流动特性影响的基础上,探究了减压环境下变换流体物性参数和操作参数时降膜流动的自由面、特征位置的膜厚和速度场等成膜流动特性。结果表明:提高降膜流场环境的真空度,液膜的成膜厚度变小,从而有利于提高脱挥器的物料传质效率;当黏性流体降膜流体黏度为130 Pa·s时,其成膜效率最高可达12000 m~2/（m~3/s）,表现出较好的成膜性能。基于对静置黏性流体中气泡上升运动的数值模拟研究与实验研究,通过对比验证了数值模拟方法的可靠性以及为降膜流动气泡运动数值模拟方法提供了参数设置及研究内容参考。在此基础下探究了流体流量、流场压力以及流体黏度对气泡速度、气泡形状、气泡的脱离时间等运动行为以及气泡与降膜的相互作用。结果表明:在同一流量下,相对于低黏体系,气泡在高黏体系当中对液膜自由面的影响更大;在同一黏度下,受液膜膜厚的影响,气泡对自由面的影响在低流量下比高流量下更大;气泡在低黏流体降膜流动过程中,头气泡在运动过程中会产生尾涡效应使得尾气泡的速度加快进而两气泡发生聚并;降低降膜流场环境压力能够加快气泡的脱离,在压力为0.1 k Pa时其脱离时间达到最短为4.8 s;气泡形状由开始的近似球形先演变为椭球型并最终变成无规则的狭长型。