新型热致液晶聚酯酰胺酰亚胺PIDBB和PIDNB的设计合成与表征

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液晶聚酯酰胺酰亚胺是一类新型的热致性液晶高分子,它可望综合聚酯、聚酰胺和聚酰亚胺的许多优异性能,而其液晶性又带给它一些特殊的性质,有望成为一类先进的新型耐高温高性能材料。然而,当前普遍使用的合成方法和条件下,合成液晶聚酯酰胺酰亚胺的成本非常高,且合成困难,这大大限制了它的应用。因此有必要开展聚酯酰胺酰亚胺的设计合成工作,提高产品的性能,利用合适的单体降低合成成本。 在全面了解所选课题领域的研究前沿、国内外进展及本实验室原有相关工作的基础上,提出了本论文的设计思路、研究目标和内容。采用改进后的Higashi混合酸酐直接缩聚法,选取N,N—已二撑-1,6-双苯偏三酸酰亚胺二酸(IA6)、二酚单体4,4’—二羟基二苯酮与自己设计合成出的含有酰胺键的单体4-(4-羟基苯酰亚胺基)苯甲酸(4-(4-HBA)BA)及含扭曲萘环基团的4-(6-羟基—2-萘甲酰胺基)苯甲酸(4-(6-H—2-NA)BA)作为主要单体,采用混合投料的方式,设计合成了两个系列的聚酯酰胺酰亚胺共聚物。 利用热台偏光显微镜(PLM)、广角X射线衍射(WAXD)、示差扫描量热法(DSC)和热重分析(TGA)等测试分析手段对所得共聚物进行了初步的表征: 用偏光显微镜观察了聚酯酰胺酰亚胺的织构随含酰胺键羟基酸的组分含量变化的规律。对于4-(4-HBA)BA或4-(6-H—2-NA)BA单体投料量超过40 mol%的PIDBB和PIDNB聚酯酰胺酰亚胺样品,均可在熔融过程中观察到向列相液晶的丝状织构。 DSC测试结果表明,对4-(4-HBA)BA或4-(6-H—2-NA)BA单体投料量低于40 mol%的聚酯酰胺酰亚胺共聚物,其DSC曲线上往往出现一到两个较强的吸热峰。而对4-(4-HBA)BA或4-(6-H—2-NA)BA单体投料量高于40 mol%的聚酯酰胺酰亚胺共聚物,通常在DSC曲线上出现强度较弱的多重转变峰,利用结晶模型进行了解释。 WAXD测试表明,对绝大部分的聚酯酰胺酰亚胺共聚物,在低4-(4-HBA)BA或4-(6-H—2-NA)BA投料量时,均在X—射线衍射的小角范围出现一定强度的对应于链段排列较规整的层状结构的衍射峰,而在2θ=20°附近出现聚酯酰胺酰亚胺共聚物共有的特征衍射峰。 用TGA测定了所合成的聚合物样品的热稳定性,结果表明本文制备的大多数聚酯酰胺酰亚胺共聚物的热分解温度均超过400℃,热稳定性较高。
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