聚酯酰亚胺具有优良的电性能,机械性能及热性能,目前被广泛的应用于F、H级电机浸渍绝缘漆、耐热绝缘薄膜和漆包线漆及柔性印刷线路板等领域。采用高温(偏苯三酸酐)酯交换法合成乙二醇酯酐(TMEG)。研究了分水剂的选择、酸用量、催化剂种类及其用量以及合成工艺因素对合成的影响。结果表明：在分水剂用量和酸醇比确定的条件下,不同的催化剂对所得产物的纯度影响较大。采用单一催化剂可以合成环氧级TMEG,而合成聚酰亚胺级TMEG则需要使用复合催化剂。采用偏酐酰氯法合成双酚A酯酐(BTPDA)。研究了催化剂种类、溶剂体系的选择、反应温度、后处理的选择对反应的影响。结果表明,在选定催化剂的前提下,反应在各温度段都进行的较为顺利,但后处理工艺对产物的纯度影响较大。最后将自制的双酚A酯酐(BTPDA)与不同的二酐(联苯二酐BPDA、醚酐ODPA、均酐PMDA)组成混酐,和4,4’—ODA通过共聚成膜,考察其性能。结果表明,具有酯键的聚酰亚胺在机械性能及热性能方面确实有所改善。