阻抗影响因素微分法拟合研究

来源 :第十届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:drygps
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本文应用微分法,拟合阻抗影响因素,以Ω/0.1Dk、Ω/mil和Ω/μm表征基材Dk、线宽、介厚、蚀刻因子、铜厚、间距、绿油厚度等因子对阻抗的影响程度.另外,在系统拟合基础上,探讨材料Dk反推修订机理,分析我司阻抗偏离中值的原因,输出阻抗制程能力提升关键项目和关键指标.
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