【摘 要】
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三维多核SoC能够为构建高能效系统提供一种有力的解决方案.近年来,多核设计广泛采用电压/频率岛优化系统能耗.然而,不断增加的工艺偏差导致电压/频率岛的性能参数偏离其额定值.在较大偏差的影响下,可能无法满足任务的截止时间约束.另外,已有的研究工作大多针对二维平台,无法很好地解决因三维集成而不断恶化的发热问题.面向采用电压/频率岛设计的三维多核SoC,本文提出一个硅后优化框架,最小化系统能耗的同时,满
【机 构】
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华北电力大学电气与电子工程学院电子与通信工程系 河北保定071001 中国科学院计算技术研究所计算
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三维多核SoC能够为构建高能效系统提供一种有力的解决方案.近年来,多核设计广泛采用电压/频率岛优化系统能耗.然而,不断增加的工艺偏差导致电压/频率岛的性能参数偏离其额定值.在较大偏差的影响下,可能无法满足任务的截止时间约束.另外,已有的研究工作大多针对二维平台,无法很好地解决因三维集成而不断恶化的发热问题.面向采用电压/频率岛设计的三维多核SoC,本文提出一个硅后优化框架,最小化系统能耗的同时,满足任务截止时间和系统热约束.除了能效感知的任务调度和电压/频率分派,提出的优化框架还采用任务迁移平衡核栈的功耗以实现热优化.实验结果表明,与已有的热平衡方法比较,本文提出的方法能减少平均18.6％的能耗.同时,与经典的能耗优化方法比较,本文提出的方法能降低平均5.6℃的峰值温度.
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