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该文介绍了一种适用于制备聚酰亚胺挠性印制电路基板的改性环氧树脂粘合剂，并对其性能作了讨论用此粘合剂制得的聚酰亚胺挠性印制电路基板外观良好，剥离强度达到2N/mm以上，耐浸焊性达到300℃2min，不起泡，不分层，电性能优良，能满足使用要求。
以改性环氧树脂为粘合剂的聚酰亚胺挠性印制电路基板的研制
【摘 要】
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该文介绍了一种适用于制备聚酰亚胺挠性印制电路基板的改性环氧树脂粘合剂，并对其性能作了讨论用此粘合剂制得的聚酰亚胺挠性印制电路基板外观良好，剥离强度达到2N/mm以上，耐浸
【机 构】
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四川大学
【出 处】
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中国电工技术学会第七届绝缘材料与绝缘技术学术会议
【发表日期】
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1999年期
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